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【2h】

Fabrication and Characterization of Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducers with Low-Temperature Wafer Direct Bonding

机译：具有低温晶圆直接键合的电容式微机械超声换能器的制作与表征

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Xiaoqing Wang; Yude Yu; Jin Ning;
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年度 2016
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